Procesor je srdcem počítače a vlastně i všech moderních smartphonů a tabletů. Jak ovšem probíhá výrobní proces této součástky? Ačkoliv je toto video spíše propagační, i tak se v něm dají najít zajímavé informace.
Zažijete fascinující cestu skrz čisté prostory
polovodičového průmyslu. V jedné z továren
Global Foundries uvidíte, jak se vyrábějí integrované obvody. Nechme naše experty,
ať nás provedou nanovesmírem atomů. Světem, který normálně nemůžeme vidět. Na počátku vznikne diagram obvodu. V designových centrech po celém světě experti společně
vytvářejí diagramy obvodů.
Jsou to sofistikované integrované
obvody jako mikroprocesory, grafické procesory
a mobilní integrované obvody. Dalším krokem je jejich výroba. PÍSEK Diskové substráty pro mikročipy
se vyrábí z křemenného písku. Říká se tomu křemíkový wafer. Aby se vyrobily tyto wafery, je vytvořen obří monokrystal
z vyčištěné křemíkové taveniny.
Výsledkem je perfektní křemíkový krystal, z něhož budou později
vytvořeny tranzistory. Avšak nečistoty mohou
tyto perfektní krystaly znehodnotit. PRACH Naše výrobní týmy v Global Foundries musí být velmi opatrné, když vstupují
do bezprašných čistých prostor.
Výsledkem jsou wafery
vyrobené v prostředí, které je více než 100 000x čistší než operační sály. Křemíkové plotny dorazí do čistých prostor
naprosto bez nečistot. Zde je 25 waferů
hermeticky uzavřeno do obalu a vysláno na cestu
dlouhou stovky výrobních kroků. Fotolitografické techniky přenášejí strukturu obvodu do waferů.
Je to něco jako promítání obrazů. Klíčem k tomuto procesu je dokonalá práce se světlem. SVĚTLO Křemíkový disk je odstředivě
pokryt fotosenzitivní vrstvou. UV světlo přenese strukturu
obvodu z masky na wafer. Vystavené části vrstvy
se stanou tekutými a poté jsou odstraněny vývojkou.
Přenesená struktura je
použita jako vzor. Nechráněné části waferu jsou vyleptány. Na každém waferu se vytvoří
miliardy malých proudových spínačů. Maličkých tranzistorů. Z fotolitografického stanoviště se wafery přesunou
na iontovou implantaci, kde se navolí
elektrické vlastnosti tranzistorů.
Zde inženýři využívají jednu
z nejlepších vlastností křemíku. Křemík je polovodič, což znamená, že se jeho
vodivost může měnit přesně cíleným umístěním
takzvaných dopovacích atomů. OHEŇ Nejprve jsou do křemíku
vpraveny dopovací atomy. Tyto atomy se v křemíkové
mřížce rozmístí náhodně. Při vyšších teplotách se dopovací
atomy stanou pohyblivými a zaujmou v atomové
struktuře pevné místo.
Vytváření maličkých tranzistorů
je tak komplexní, že to vyžaduje čisté prostory
o velikosti dvou fotbalových hřišť. Naši lidé tyto
komplexní procesy monitorují, ale samotná automatizovaná výroba se odehrává na hermeticky
uzavřené výrobní lince. V dalším kroku přijde na řadu měď. Nejjemnější vodiče spojí
miliardy oddělených tranzistorů.
Vznikne tak integrovaný obvod. VODA Ovšem předtím je životně
důležité wafery očistit. Musíme se zbavit částeček
z ostatních fází procesu. Předtím, než je měď napařena do spojů, se aplikuje ochranná vrstva. Ta zamezuje vzniku zkratů
a zajišťuje spolehlivost. Spáry se poté zaplní mědí.
Nakonec je až ke kraji spár
vybroušena přebytečná měď. Tím se od sebe
odizolují jednotlivé vodiče. Mikročipy s měděnými spoji začala ve větší míře
jako první na světě využívat Global Foundaries. To je základem pro umění těchto
vícejádrových procesorů, které Global Foundaries
dodává do všech odvětví. Abychom zůstali na špici výrobců čipů, každý výrobní krok
monitorují elektronové mikroskopy.
Zjišťují atomovou strukturu
každého jednotlivého tranzistoru. Za dva měsíce je wafer hotový. Obří integrované obvody sestávající z vodičů o délce několika kilometrů spojují 100 miliard
tranzistorů v několika úrovních. A to na ploše velké asi jako nehet. Global Foundaries.
První světová polovodičová továrna, sídlící v USA a Německu. Jedna továrna je v Drážďanech
a druhá bude brzy v New Yorku. Společně to budou ty dvě
nejpokročilejší továrny na světě. A také testovací místa pro nejnovější mikroelektronické
novinky z celého světa. Posledním krokem
při tvorbě mikroprocesorů je jejich uzavření.
Při přípravě na tento krok je na wafer nanesena
tenká stříbrná vrstva. Ta spojí čip do matice. Velmi ostré pilky vyříznou čip z waferu. Metoda flip chip se využívá,
aby se čip umístil do matice, která je poté zakryta. Překlad: Mithril
www.videacesky.cz